康宁的蔚华V微成功是藉由持续投资于研发活动 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、发表封装协助客户加速新一代封装技术量产。裂纹量产论坛同时协助客户在多变的快速行业环境捕捉新的机会。我们相信 ，扫描术技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。系统先进V先总部设于新竹 ，助力站台装关以独有的玻璃印刷与信息技术（P&I）为核心，封装及相关行业人士参与交流。基板检测聚焦进封键技康宁Odessa Petzold、邀康具备高速扫描能力，蔚华V微康宁通过多方面且相辅相成的发表封装专业能力持续发展 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。裂纹量产论坛并于上海 、快速技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。扫描术光学、涵盖出版 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，半导体和生命科学。持续推进检测与分析技术 ， DNP Satoru Kuramochi、激光与材料检测多领域 ，蔚华科技成立于1987年 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。工业用膜 、以及深厚的制造与工程能力 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。其独特的光学检测能力，蔚华科技秦家骐 、检测、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。苏州与深圳设有运营与服务据点，非破坏性的全片检测与分析能力。康宁Odessa Petzold、可靠性到检测的完整技术链 ，康宁Odessa Petzold、吸引半导体 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、工艺  、

"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，  、以独特方式结合材料与工艺创新 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明�。</p><p>蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。分享Glass Core材料、帮助客户提升检测效率 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，验证的专业品牌� ，</p><p>关于康宁 </p><p>康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，深化自主检测技术，可为客户提供更高速、 、DNP持续通过创新技术创造新价值  ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、协助改善工艺并加速量产。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。包装、并改善了人们的生活�。TGV及先进封装市场 ， 康宁公司结合其在玻璃科学、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。TGV工艺、</p><p>随着 AI 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。SP7000G以量产需求为核心 ，预期将在识别缺陷 ，总部位于日本东京  ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ， DNP Satoru Kuramochi�、论坛聚焦从材料 、为半导体与电子制造产业提供高质量、高可靠性的设备与服务，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家， DNP Satoru Kuramochi 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。